La pasta térmica Aerocool COG 2G es una solución de alto rendimiento diseñada para optimizar la transferencia térmica entre procesadores y sistemas de enfriamiento. Esta pasta térmica aerocool proporciona una conductividad térmica superior de 8.5 W/m·K, ideal para usuarios que demandan máximo desempeño en CPU y GPU con aplicaciones exigentes como gaming, renderizado y overclocking.

Especificaciones técnicas

• Conductividad térmica: 8.5 W/m·K para transferencia eficiente de calor
• Composición: 30% compuestos de silicona, 20% de carbono y 50% de óxidos metálicos
• Viscosidad: 1000 cps para cobertura suave y uniforme
• Rango de temperatura de operación: -50 °C a 340 °C con estabilidad hasta 280 °C
• Vida útil estimada: Hasta 8 años sin evaporación significativa
• Aplicadores incluidos: Espátula aplicadora para distribución precisa
• Almacenamiento: Bolsa resellable para conservación y reutilización
• Modelo: COG 2G

Compatibilidad y uso

Esta pasta térmica es compatible con procesadores Intel y AMD de escritorio, así como con GPU de alto rendimiento que requieren disipación térmica optimizada. Su composición balanceada garantiza una aplicación uniforme sin necesidad de retoques frecuentes, manteniendo consistencia térmica durante periodos prolongados de operación intensiva. Recomendada para sistemas de refrigeración por aire y líquido en configuraciones profesionales y entusiastas.