El case mid tower ATX HYTE X50 es un gabinete de torre media con volumen de 63 litros diseñado para computadoras de escritorio con placa madre ATX, E-ATX (hasta 10,6"), ATX, Micro-ATX y Mini-ITX. Construido con chasis de acero de 1 mm de espesor reforzado con ABS, incorpora una ventana de vidrio acústico laminado de 4 mm con ojales de silicona de cobertura total que proporcionan aislamiento acústico y protección contra vibraciones. Su diseño modular permite configuraciones de refrigeración versátiles para sistemas de alto rendimiento.

Especificaciones técnicas

• Tamaño y compatibilidad de placa madre: Soporta E-ATX (hasta 10,6"), ATX, Micro-ATX y Mini-ITX para máxima versatilidad de construcción
• Construcción del chasis: Acero de 1 mm de espesor con refuerzo ABS, diseño de torre media con volumen total de 63 litros
• Panel frontal: Ventana de vidrio acústico laminado de 4 mm con ojales de silicona de cobertura total para aislamiento y visualización del hardware
• Compatibilidad de fuente de alimentación: Soporta fuentes de hasta 223 mm de longitud para PSU estándar y modulares
• Compatibilidad de GPU: Permite tarjetas gráficas de hasta 430 mm de longitud y 160 mm de altura
• Configuración de refrigeración frontal: 3x ventiladores 120 mm o 3x ventiladores 140 mm intercambiables
• Configuración de refrigeración lateral: Soporte para radiador de hasta 360 mm con grosor máximo de 70 mm
• Refrigeración inferior: 3x ventiladores 120 mm con espesor máximo de 32 mm
• Refrigeración trasera: 1x ventilador 120 mm para extracción de aire
• Conectividad frontal: 1x USB 3.2 Gen 2x2 Tipo-C, 2x USB 3.2 Gen 1 Tipo-A, conector de audio combinado de 3,5 mm y botón de encendido mecánico táctil con LED
• Filtración: Filtros de polvo inferiores magnéticos para mantenimiento facilitado

Compatibilidad y uso

El case mid tower ATX HYTE X50 es compatible con sistemas de escritorio estándar que utilicen placas madre ATX y sus variantes, fuentes de alimentación modernas de hasta 223 mm y tarjetas gráficas de rango alto con longitudes hasta 430 mm. Su configuración de refrigeración modular soporta combinaciones de hasta 10 ventiladores adicionales o radiadores líquidos de hasta 360 mm, lo que lo hace adecuado para construcciones con overclocking, sistemas multimedia de alto rendimiento y configuraciones de refrigeración líquida personalizada. La conectividad USB 3.2 Gen 2x2 frontales facilita la transferencia rápida de datos desde dispositivos externos, mientras que los filtros magnéticos inferiores permiten mantenimiento accesible sin herramientas adicionales.