La Pasta Térmica Formula V Line es un compuesto de silicona de alto rendimiento diseñado para optimizar la transferencia térmica entre procesadores CPU y GPU con sus disipadores de calor. Esta pasta térmica Formula V Line ofrece una conductividad térmica de 5.15 W/m·K, garantizando una disipación eficiente del calor generado durante operaciones intensivas de procesamiento.

Especificaciones técnicas

• Conductividad térmica: 5.15 W/m·K
• Composición: Silicona dimetílica (9%) con rellenos conductores (48%)
• Reforzantes: 19% para estabilidad estructural prolongada
• Antioxidantes: 24% para protección contra degradación
• Temperatura máxima: 250°C de resistencia continua
• Rango operativo: -60°C a 200°C
• Aplicación: Distribución uniforme y fácil sobre superficies de procesadores
• Modelo ERP: AB ZERO 3.5G

Compatibilidad y uso

Esta pasta térmica es ideal para sistemas de enfriamiento de computadoras de escritorio, servidores y estaciones de trabajo donde se requiere máxima eficiencia térmica. Funciona óptimamente en procesadores Intel y AMD, compatible con disipadores de aire y sistemas de refrigeración líquida. La formulación estable permite mantener rendimiento térmico consistente incluso en ambientes con temperaturas extremas, desde climas fríos hasta equipos en salas de servidor climatizadas.