La Pasta Térmica Aerocool Baraf-S es una solución de disipación térmica profesional diseñada para sistemas que requieren transferencia de calor estable y confiable. La Pasta Térmica Aerocool Baraf-S ofrece conductividad térmica superior a 5.15 W/m·K, permitiendo una disipación eficiente del calor generado por procesadores y tarjetas gráficas en entornos de alto rendimiento.

Especificaciones técnicas

• Conductividad térmica: Mayor a 5.15 W/m·K
• Composición: 45% compuestos de carbono, 45% óxidos metálicos y 10% silicona
• Conductividad eléctrica: No conductiva, completamente segura
• Viscosidad: 12500 cP para aplicación precisa y controlada
• Rango térmico: 50°C a 340°C de operación extrema
• Resistencia térmica: Alta resistencia con baja evaporación
• Durabilidad: Mantiene propiedades térmicas durante años de uso continuo
• Aplicación: Incluye aplicador para instalación rápida y limpia

Compatibilidad y uso

Esta pasta térmica es ideal para estaciones de trabajo exigentes, sistemas gaming de alto rendimiento y entornos de overclock donde se requiere disipación térmica consistente. La formulación estable con óxidos metálicos garantiza transferencia térmica uniforme entre disipadores y procesadores, manteniendo temperaturas óptimas bajo carga sostenida. Su rango operativo extremo la hace apta para configuraciones con refrigeración personalizada y sistemas sometidos a pruebas de rendimiento intensivas.