La Pasta Térmica Aerocool Fuzion 2G es una solución avanzada de transferencia térmica diseñada para procesadores y GPUs en equipos de gaming, overclocking y estaciones de trabajo de alto rendimiento. Esta pasta térmica Aerocool Fuzion 2G de 13.5 W/mK proporciona conductividad térmica excepcional gracias a su formulación con nanotecnología que optimiza la disipación de calor mediante micro-moléculas especializadas. Ideal para mantener temperaturas óptimas bajo cargas intensivas y picos de demanda térmica.

Especificaciones Técnicas

• Conductividad Térmica: 13.5 W/mK para excelente transferencia de calor
• Composición: 60% óxidos metálicos, 15% carbono y 25% compuestos de silicona con nanotecnología
• Viscosidad: 1200 poise para cobertura uniforme y aplicación precisa
• Rango Operativo: -30°C a 130°C con tolerancia a picos de hasta 150°C
• Durabilidad: Vida útil estimada de hasta 8 años con baja evaporación
• Presentación: Incluye espátula aplicadora y bolsa resellable para almacenamiento
• Modelo: AEROCOOL FUZION 2G
• Referencia ERP: ACTG-NA63210.01

Compatibilidad y Uso

La Pasta Térmica Aerocool Fuzion 2G es compatible con procesadores Intel y AMD de últimas generaciones, así como con GPUs de alto rendimiento. Su viscosidad controlada de 1200 poise permite una aplicación uniforme sobre IHS (Integrated Heat Spreader) y dies de componentes, evitando burbujas de aire que afecten la transferencia térmica. Especialmente indicada para sistemas con refrigeración líquida personalizada, torres de refrigeración premium y configuraciones de overclocking donde se requiere máxima disipación térmica. El amplio rango de operación y baja degradación térmica la hacen ideal para sesiones extendidas de gaming competitivo, renderizado 3D profesional y streaming simultáneo con múltiples aplicaciones exigentes.