La Pasta Térmica AEROCOOL es una solución profesional de transferencia térmica diseñada específicamente para aplicaciones exigentes en procesadores CPU y tarjetas gráficas GPU. Con una conductividad térmica superior a 5.15 W/m·K, esta pasta optimiza la disipación de calor durante sesiones prolongadas de uso intensivo, garantizando temperaturas operativas óptimas y mejorando la estabilidad del sistema.

Especificaciones técnicas

• Conductividad térmica: 5.15 W/m·K, superior al promedio del mercado para máxima eficiencia térmica
• Rango operativo: -30°C a 280°C, permitiendo uso en condiciones extremas
• Composición: Nanocompuestos de óxidos metálicos y carbono, formulación no conductiva eléctricamente
• Viscosidad: 12,500 cP para aplicación uniforme con espátula
• Densidad: Superior a 3.25 g/cm³ para relleno óptimo de espacios microscópicos
• Resistencia térmica: Alta durabilidad con mínima evaporación
• Vida útil: Larga duración incluso en condiciones exigentes de overclock o uso continuo
• Seguridad: No conductiva eléctricamente, segura para componentes electrónicos sensibles

Compatibilidad y uso

Esta pasta térmica es ideal para entusiastas, gamers y profesionales que requieren refrigeración eficiente en procesadores de alto desempeño y unidades de procesamiento gráfico. Su formulación de nanocompuestos garantiza contacto íntimo entre el disipador y el chip, eliminando microporos de aire que reducen la transferencia térmica. Perfecta para sistemas de refrigeración líquida, aire forzado o disipadores pasivos en estaciones de trabajo, computadoras gaming de alta gama y servidores con requisitos térmicos críticos.