La pasta térmica Aerocool Fuzion es una solución de transferencia térmica de alto rendimiento diseñada para usuarios extremos, sistemas de overclocking y estaciones de trabajo profesionales. La pasta termica aerocool fuzion proporciona una conductividad térmica superior de 13.5 W/m·K, permitiendo una disipación de calor óptima en procesadores y GPUs sometidos a cargas intensivas. Su fórmula especializada garantiza contacto térmico consistente entre el componente y el disipador, reduciendo temperaturas de operación significativamente.

Especificaciones tecnicas

• Conductividad térmica: Mayor a 13.5 W/m·K
• Composición: 60% óxidos metálicos, 15% carbono y 25% silicona
• Rango de temperatura de operación: -30 °C a 130 °C (tolerancia hasta 150 °C)
• Viscosidad: 1200 poise para aplicación uniforme
• Durabilidad estimada: Hasta 8 años de uso continuo
• Evaporación: Baja evaporación durante operación prolongada
• Presentación: Incluye espátula de aplicación y bolsa resellable
• Formato: 1 gramo (SKU: 1226113)

Compatibilidad y uso

La pasta termica aerocool fuzion es ideal para procesadores Intel y AMD de últimas generaciones, tarjetas gráficas NVIDIA y AMD, así como aplicaciones de refrigeración líquida personalizada. Su viscosidad de 1200 poise permite una aplicación rápida y uniforme sin exceso de material, minimizando desperdicios. Recomendada para sistemas de overclocking extremo, servidores de alto rendimiento y estaciones de trabajo que requieren control térmico preciso y confiable bajo cargas sostenidas.